士兰微：被担保人厦门士兰集科微电子有限公司基本情况和最近一期

　　被担保人基本情况：1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）3、住所：厦门市海沧区兰英路89号4、法定代表人：王汇联5、注册资本：382,795.3681万元6、成立日期：2018年2月。

　　2.1日7、营业期限：2018年2月1日至2068年1月31日8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除。

　　3.外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。9、股东情况：序号股东。

　　4.认缴注册资本（万元）出资形式持股比例(%)1厦门半导体投资集团有限公司255,041.65货币66.6262杭州士兰微电子股份有限公司71,654.4855货币18.7193国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司56,0。

　　6.（其中银行贷款总额266,500万元，流动负债总额105,441万元），净资产为277,760万元。2021年度营业收入为78,674万元，净利润为-16,188万元。截止2022年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为6。

　　7.90,557万元，负债为414,968万元（其中银行贷款总额277,000万元，流动负债总额135,076万元），净资产为275,589万元。2022年1-3月营业收入为37,535万元，净利润为-2,171万元。 被担保。

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