士兰微:被担保人厦门士兰集科微电子有限公司基本情况和最近一期

发布日期:2022-05-13 09:26   来源:未知   阅读:

  被担保人基本情况:1、名称:厦门士兰集科微电子有限公司2、类型:法人商事主体(其他有限责任公司)3、住所:厦门市海沧区兰英路89号4、法定代表人:王汇联5、注册资本:382,795.3681万元6、成立日期:2018年2月。

  2.1日7、营业期限:2018年2月1日至2068年1月31日8、经营范围:集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除。

  3.外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。9、股东情况:序号股东。

  4.认缴注册资本(万元)出资形式持股比例(%)1厦门半导体投资集团有限公司255,041.65货币66.6262杭州士兰微电子股份有限公司71,654.4855货币18.7193国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司56,0。

  6.(其中银行贷款总额266,500万元,流动负债总额105,441万元),净资产为277,760万元。2021年度营业收入为78,674万元,净利润为-16,188万元。截止2022年3月31日,士兰集科未经审计的总资产为6。

  7.90,557万元,负债为414,968万元(其中银行贷款总额277,000万元,流动负债总额135,076万元),净资产为275,589万元。2022年1-3月营业收入为37,535万元,净利润为-2,171万元。 被担保。

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